Kot načrtovalec tiskanih vezij obvladujete številne zahteve in pričakovanja. Razmisliti je potrebno o veliko električnih, funkcionalnih in mehanskih vidikih. Seveda mora tiskano vezje biti narejeno pravočasno, z najboljšo možno kakovostjo in z najnižjimi možnimi stroški. In skozi vse te zahteve morate upoštevati DFM (Design for Manufacturing – načrtovanje za proizvodnjo).

To je velik del procesa načrtovanja tiskanih vezij in tisti, ki lahko večkrat generira probleme, če ni narejen tako kot mora biti. Poglejmo si deset najbolj pogostih DFM težav, na katere lahko naletite pri načrtovanju tiskanega vezja in nekaj alternativ, ki lahko pomagajo, da se izognemo tem težavam.

Geometrija odtisa bazirana na osnovi IPC

Spajkalni otočki komponent tiskanega vezja so ključni element za ugotavljanje, ali je komponenta lahko zanesljivo prispajkana. Z načrtovanjem odtisov s pomočjo IPC-ja lahko zagotovite, da bo, kasneje v procesu montaže, komponenta prispajkana na tiskano ploščico brez napak.

Enakomerna povezava otočkov komponente

Za SMD komponente dimenzij 0402, 0201 ali manj je pomembno, da so otočki enakomerno povezani. To pripomore k temu, da se izognemo tako imenovanemu pojavu »tombstoning«. To pomeni, da se med procesom spajkanja z vročim zrakom komponenta delno ali pa v celoti dvigne nad ploščico. Prav tako je pomembno tudi, da se ohranijo enotne povezave pri BGA otočkih z namenom, da bi zagotovili zanesljive rezultate pri spajkanju. Testni postopki za zagotavljanje tega so zapleteni in dragi, večkrat se uporabljajo x-žarki.

VIA-e pri SMD otočkih

Pri načrtovanju tiskanih vezij pogosto velja modrost, da se moramo za vsako ceno izogibati postavljanju prehodov na otočkih (via-in pad). Pri spajkanju lahko izvrtina VIA-e vodi k slabemu spoju, kar lahko v končni fazi poškoduje vezje. Kakorkoli že, VIA na otočkih ima tudi mesto v načrtovanju tiskanih vezij in je lahko še kako koristna pri težavah z odvajanjem toplote.

Enakomerna distribucija bakra na bakrenih slojih

Proces ustvarjanja bakrenega odtisa na individualnih slojih ploščice je odvisen od mnogo dejavnikov.

Če je baker iz enega področja odstranjen, bo težko ohraniti osamljeno bakreno vezico. Zato je priporočeno, da zadržimo distribucijo bakrenih površin enakomerno, kar se le da.

Celotni članek

10 največjih DFM težav, ki vplivajo na vsako načrtovanje tiskanih vezij

HT-Eurep d.o.o.

www.hteurep.si

2017_SE252_8