Univerza v Ljubljani, Fakulteta za elektrotehniko
Avtor: prof. dr. Andrej Žemva, Predsednik SLO-Chip 2025
Na Fakulteti za elektrotehniko Univerze v Ljubljani je v sredo, 29. 1. 2025, potekala že 3. slovenska konferenca o čipih in polprevodnikih, SLO-Chip. Letošnjo konferenco je, poleg predavateljev iz Slovenije, odlikovala bogata udeležba priznanih predavateljev iz tujine (Avstrija, Francija, Hrvaška, Nizozemska, Tajvan, ZDA), ki so predstavili najnovejše raziskovalne in razvojne dosežke, in aktualne izzive pri zasnovi, izdelavi in preizkušanju integriranih vezij in sistemov.
Uvodoma so udeležence konference pozdravili prof. dr. Igor Papič, minister za visoko šolstvo, znanost in inovacije, Polona Köveš z Ministrstva za gospodarstvo, turizem in šport, mag. Špela Kern z Ministrstva za digitalno preobrazbo, in prof. dr. Marko Topič, dekan Fakultete a elektrotehniko, ki so poudarili pomen integriranih vezij in polprevodniške tehnologije v slovenskem in mednarodnem prostoru.
Konferenca je bila sestavljena iz petih vsebinskih sklopov. V prvem, globalnem sklopu, je prof. dr. Masoud Agah, ustanovitelj in izvršni direktor Virginia Alliance for Semiconductor Technology (VAST, ZDA) predstavil različne možnosti za slovensko-ameriško sodelovanje na področju razvoja, načrtovanja in testiranja integriranih vezij. Nato je dr. Martin Mischitz iz podjetja Infineon Technologies Austria predstavil aktivnosti v okviru projekta IPCEI ME CT (Important Project of Common European Interest in Microelectronics and Communication), s katerimi omogočajo in podpirajo digitalni in zeleni prehod z inovativnimi rešitvami ter energetsko učinkovitimi sistemi in proizvodnimi procesi. Sledilo je predavanje o polprevodniški industriji v eni od najpomembnejših držav na področju izdelave čipov, Tajvanu, ki ga je imel dr. Yu-Liang Chung z inštituta ITRI (Industrial Technology Research Institute).
Drugi, plenarni sklop, je vključeval dve plenarni predavanji. V prvem je prof. dr. Johannes Sturm s Carinthia University of Applied Sciences in vodja Carinthia Institute of Microelectronics predstavil trenutne in bodoče trende pri zasnovi in izdelavi integriranih vezij. V drugem predavanju je dr. Clemens Ostermaier, Infineon Technologies Austria, prikazal polprevodniške gradnike v tehnologiji GaN (galijev nitrid), izdelanih na rezinah premera 300 mm, prednosti te tehnologije v primerjavi s silicijem, primere uporabe in inženirske izzive pri uporabi gradnikov, izdelanih v tej tehnologiji.
Tretji, KC-sklop, je obsegal predstavitev štirih novoustanovljenih kompetenčnih centrov (KC) za čipe in polprevodnike (Slovenija, Hrvaška, Avstrija in Francija). Evropska komisija je novembra 2024 objavila izbor 27 kompetenčnih centrov za čipe v 24 državah članicah, med katerimi je tudi Slovenija. Kompetenčni centri bodo zagotovili potrebne vire za razvoj rešitev na področju polprevodnikov in čipov, zlasti za mala in srednja velika podjetja (SME) in za novoustanovljena (start-up) podjetja.
Vsak kompetenčni center bo izkoristil nacionalne in regionalne prednosti ter se specializiral za specifična ključna tehnološka področja. Ta strateška usmeritev bo zagotovila dolgoročne naložbe v nacionalno strokovno znanje in trajnostno prizadevanje za inovacije in rast. Kompetenčni centri, povezani v evropsko mrežo, bodo okrepili evropsko industrijo polprevodnikov in obravnavali posebne potrebe lokalnih ekosistemov. Slovenski KC je predstavil prof. dr. Janez Krč s Fakultete za elektrotehniko UL.
V prvem popoldanskem delu konference (četrti, strokovni sklop) je sledilo 7 strokovnih predavanj. Čip za vesoljski teleskop Athena, kot enega izmed prispevkov ameriške vesoljske agencije NASA za potrebe evropske vesoljske agencije ESA, smo spoznali v prispevku dr. Petra Orla (Stanford University). Jaka Pribošek (Silicon Austria Labs) je predstavil optične aktuatorje in senzorje v čipu, mag. Gregor Polanšek (Aviat Networks) pa uporabo čipov v elektronskih sistemih na področju brezžičnega prenosa in dostopa. Analiza vplivov mehanske obremenitve na delovanje integriranih vezij je bila predmet predavanja prof. dr. Andrijana Barića (FER, Univerza v Zagrebu). Doc. dr. Jakup Ratkoceri (TU Twente) je predstavil polprevodniška vrednostno verigo in njen pomen pri umetni inteligenci in Žiga Šmelcer (FE, UL) razvoj visoko občutljivega THz nanobolometrskega sistema. Sekcijo je zaključil Miloš Bajić s predavanjem o pomenu integriranih vezij pri razvoju izdelkov v podjetju Instrumentation Technologies.
Posebnost letošnje konference je bilo tudi tekmovanje avtorjev najboljših magistrskih del s področja čipov in polprevodniških tehnologij, ki so v letu 2024 zagovarjali svoje magistrsko delo na slovenskih inštitucijah znanja (peti, tekmovalni sklop). Na tekmovanju je sodelovalo 5 magistrov inženirjev elektrotehnike. Tematika njihovih del je obsegala analizo, zasnovo, karakterizacijo in testiranje analognih in digitalnih integriranih vezij v različnih ciljnih tehnologijah. Pomembno je izpostaviti, da se vsi udeleženci tekmovanja na svoji nadaljnji karierni poti ukvarjajo s čipi in polprevodnikih v podjetjih in raziskovalnih inštitucijah v Sloveniji. Nekateri izmed njih nadaljujejo tudi z doktorskim študijem. Na letošjem tekmovaje je po oceni strokovne žirije prvo mesto dosegel Andrej Barachini (Renishaw), drugo mesto Matija Hrušovar (RLS) in tretje mesto Matej Kus (ON Semiconductor Adria).
Več informacij o konferenci se nahaja na spletni strani:
https://slo-chip.fe.uni-lj.si/
Viri:
https://vast-alliance.org/
https://www.infineon.com/cms/austria/en/IPCEI-on-ME/
https://www.itri.org.tw/english/
https://www.cime.at/
https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/2024/INFXX202409-142.html
https://www.gov.si/en/news/2024-11-14-slovenia-among-the-countries-selected-to-establish-a-competence-centre-for-chips-and-semiconductors/
https://profiles.stanford.edu/peter-orel?releaseVersion=10.9.0
https://silicon-austria-labs.com/en/
https://aviatnetworks.com/
https://www.fer.unizg.hr/adrijan.baric
https://people.utwente.nl/j.ratkoceri
https://fe.uni-lj.si/o-fakulteti/katedre-in-laboratoriji/katedra-za-elektroniko/laboratorij-za-mikroelektroniko/
https://www.i-tech.si/
