0,00 €

V košarici ni izdelkov.

0,00 €

V košarici ni izdelkov.

More
    DomovRevijaPretekle številkeRevija PDF SE 271 februar 2019

    Revija PDF SE 271 februar 2019

    Svet elektronike color2019_271_1

    Zdaj se pa začenja!

    Ja, dragi bralci, začenjamo pisati o IoT malo bolj podrobno. Sodelavci Mariborske FERI bodo v seriji člankov predstavili tehnologije interneta stvari. Najprej se boste v seriji člankov lahko podrobno spoznali s tehnologijo, nato pa jo bosta avtorja predstavila tudi na IKTEM konferenci, ki se bo odvijala od 30. do 31. maja na Rogli.

    Prav ste prebrali, IKTEM 2019 bo na Rogli. Spletna stran IKTEM je malce prenovljena – dodali smo ji rubriko »Pretekle IKTEM konference« in ji dodati nekaj fotografij iz pretekle konference. Za IKTEM 2019 pripravljamo zanimiv program, zato se občasno le vrnite na IKTEM spletno stran in preverite, kaj je novega.

    Veliko pa je novega tudi v tokratni številki revije Svet elektronike. Ste vedeli, da v poplavi 3D tiskalnikov obstajajo tudi takšni, ki so predvideni za uporabo v industriji? Prav ste prebrali, v tokratni številki boste lahko prebrali več o 3D tiskalniku primernem za industrijo predvsem zaradi 10x višje hitrosti tiskanja, kot »klasični« 3D tiskalniki. Omenjen tiskalnik bo predstavljen tudi na IKTEM 2019 konferenci.

    Ko pa že pišem o 3D tiskalnikih si preberite zanimiv članek o 3D tiskanju v vesolju. No boste rekli, da to ni nič posebnega – pa vendar je. Na mednarodni vesoljski postaji je gravitacija praktično nič in zato je 3D tiskanje potrebno ustrezno prilagoditi.

    Prilagajajo pa se tudi polprevodniki, ki jih bomo uporabljali v prihodnosti. Skupina raziskovalcev v Nemčiji in na Univerzi v Michiganu je pokazala, kako lahko infrardeči laserski impulzi v tanki polprevodniški plošči preklapljajo elektrone med dvema različnima stanjema, kar je klasično 1 in 0 v logičnih vezjih.

    No, če se vrnemo na »klasične« polprevodnike, naj omenim tudi nove PIC mikrokontrolerje z vgrajeno periferijo, ki prevzema vedno več nalog, ki jih je prej obdeloval procesor znotraj mikrokontrolerja. Članek je zanimiv tudi zato, ker nakazuje rešitve praktičnih problemov.

    Naj vas ob koncu uvodnika še povabim na ogled sejma IFAM 2019, ki se bo odvijal od 12. do 14. februarja na Gospodarskem razstavišču v Ljubljani. Na sejmu bomo tudi mi s prenovljenim razstavnim prostorom. Vljudno vabljeni!

    Lep pozdrav!
    Jure


    UVODNIK

    • 3_ Zdaj se pa začenja!

    NOVICE

    PREDSTAVLJAMO

    • 18_ Poenostavite življenje z logiko
      Avtor: Manu Venkategowda
      www.microchip.com
    • 22_ Občutiti prihodnost
      Avtorica: Nastasija Furjan
    • 24_ Naslavljanje vrzeli na področju digitalnih veščin z računalniškim razmišljanjem
      Avtor: Jonathan Smith
      www.farnell.com/si
    • 27_ Mobilne naprave z nizko porabo: NB1 in M1: Mobilna omrežja za internet stvari
      Avtorica: Sarah Brucker
      www.rutronik.com
    • 29_ Intervju s predstavnikom podjetja Quectel
      Avtor: Jurij Mikeln
    • 30_ Idealna dioda je lahko inženirjev najboljši prijatelj
      Avtor: Jim Harrison
      www.analog.com
    • 34_ Tehnologije Interneta stvari
      Avtorja: Grega Močnik in Danilo Zimšek
    • 39_ Uporaba filtrov s preklapljajočimi kondenzatorji za prihranek prostora in izboljšanje učinkovitosti
      Avtor: Rich Miron
      www.digikey.com

    PROGRAMIRANJE

    • 43_ Bascom-AVR knjižnice za Arduino module (13)
      Avtor: mag. Vladimir Mitrović
    • 51_ Digitalni analizator signalov (2. del)
      Avtor: dr. Simon Vavpotič

    STIK

    Ta vsebina je samo za naročnike

    Če želite odkleniti to vsebino, se naročite.
    Prejšnji članek
    Naslednji članek